瑞银发布研究报告称，考虑2025年半导体工业周期改善，予（00522）“买入”评级，目标价为135港元。
报告中称，HBM堆叠技术和2.5D CoWo封芯技术的行业可能会转向无助焊剂TCB。公司处于无助焊剂TCB开发的早期阶段，拥有专有技术，而上述产业技术迁移有利于其扩张市场份额，尤其是在HBM堆叠领域。因此，瑞银认为ASMPT第3季或第4季的订单量有增加的趋势。
瑞银：予ASMPT“买入”评级 目标价135港元
内容版权声明：除非注明，否则皆为本站原创文章。
瑞银发布研究报告称，考虑2025年半导体工业周期改善，予（00522）“买入”评级，目标价为135港元。
报告中称，HBM堆叠技术和2.5D CoWo封芯技术的行业可能会转向无助焊剂TCB。公司处于无助焊剂TCB开发的早期阶段，拥有专有技术，而上述产业技术迁移有利于其扩张市场份额，尤其是在HBM堆叠领域。因此，瑞银认为ASMPT第3季或第4季的订单量有增加的趋势。
内容版权声明：除非注明，否则皆为本站原创文章。